型　  号： SENTECH Etchlab 200

  功　  能：

• 硅、氧化硅、氮化硅以及金属的刻蚀
  Etching of silicon, silicon oxide, silicon nitride and metals

  主要配置：

• 气体(Gas lines)：CF₄、CHF₃、Ar、O₂、SF₆
• 基片(Wafer size)：小于200 mm的各种基片(up to 200 mm wafers)
• 射频电源功率(RF power)：600 W 
• 刻蚀选择比(Selection ratio)：3：1
• 不均匀性(Nonuniformity)：＜ 3%

  技术特点：

• 稳定性和重复性好
  Good stability and repeatability
• 均匀性好
  Good uniformity