功　　能：

  主要指标：

最大工作尺寸(mm) (Maximum size of wafers)		Φ150
X轴 X direction	可切削范围(mm) Size range for cutting	160
	进刀速度(mm/s) Cutting feed velocity	0.1-500
	可切削范围(mm) Size range for cutting	162
Y轴 Y direction	单步步进量(mm) Step size	0.0001
	定位精度(mm) Positioning accuracy	< 0.005 / 160
	有效行程(mm) Effective travel distance	32.2(使用Φ2″切割刀片时) (for Φ2″ blade)
Z轴 Z direction	移动量分辨率 (mm) Motion resolution	0.00005
	重复精度(mm) Repeatability accuracy	0.001
θ轴 θ direction	最大旋转角度(deg) Maximum rotation angle	320

  技术特点：

• 切割、定位以及重复精度高
  Highaccuracy for dicing, positioning and repeatability

• 切割效率高
  High dicing efficiency