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    科研成果

    一种包覆有配体的纳米颗粒表面配体层厚度的测定方法

    专利名称: 一种包覆有配体的纳米颗粒表面配体层厚度的测定方法
    英文名称: 一种包覆有配体的纳米颗粒表面配体层厚度的测定方法
    专利类别: 发明
    申请号: 201510389183.5
    申请日期: 2015-7-3
    授权日期: 2017-6-6
    专利号: ZL201510389183.5
    第一发明人: 葛广路
    其它发明人: 王瑞敏,陈岚
    国外申请日期:
    国外申请方式:
    专利授权日期: 2017-6-6
    缴费情况:
    实施情况:
    专利证书号:
    专利摘要:
    其它备注:
       

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