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科研成果

一种声表面波温度传感器的封装结构

专利名称:

一种声表面波温度传感器的封装结构

英文名称:

专利类别:

实用新型

申请号:

CN202221892762.3

申请日期:

2022-07-21 00:00:00

授权日期:

2023-04-11 00:00:00

专利号:

ZL202221892762.3

第一发明人:

李红浪

其它发明人:

曹俊豪; 田亚会; 蔡飞达; 卢孜筱; 崔士运; 罗为

国外申请日期:

国外申请方式:

专利授权日期:

2023-04-11 00:00:00

缴费情况:

实施情况:

专利证书号:

专利摘要:

其它备注: